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2023-07

高速、高精度、倒装芯片贴片机 YSH20

产品详情 基本规格   YSH20 対象基板寸法 L50 x W30 ~ L250 x W200 mm ※ 最大可支持L340 x W340 mm 的基板。 详细内容,请另行咨询。 元件供给形态 晶片(6/8/12 英寸平板环)、蜂窝状托盘、料带盘(宽度8/12...