高速、高精度、倒装芯片贴片机 YSH20

2023年7月25日 分类：产品介绍 作者：sanpan

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基本规格

 

YSH20
対象基板寸法 L50 x W30 ～ L250 x W200 mm
※ 最大可支持L340 x W340 mm 的基板。
详细内容，请另行咨询。
元件供给形态 晶片(6/8/12 英寸平板环)、蜂窝状托盘、料带盘(宽度8/12/16 mm)
电源规格 三相AC 200/208/220/240/380/400/416V ：±10% 50/60Hz
供给气源 0.5MPa 以上、清洁干燥状态
外形尺寸(突起部除外) L 1,400 x W1,820 x H1,515 mm (仅主体部分)
L 1,400 x W2,035 x H1,515 mm (带YWF 晶片供给装置)
重量 约2,470 kg (仅主体部分)
约2,780 kg (带YWF 晶片供给装置)

 

  • ※ 详细内容请进行咨询。
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