高速、高精度、倒装芯片贴片机 YSH20
- 产品详情
基本规格
YSH20 | |
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対象基板寸法 | L50 x W30 ~ L250 x W200 mm ※ 最大可支持L340 x W340 mm 的基板。 详细内容,请另行咨询。 |
元件供给形态 | 晶片(6/8/12 英寸平板环)、蜂窝状托盘、料带盘(宽度8/12/16 mm) |
电源规格 | 三相AC 200/208/220/240/380/400/416V :±10% 50/60Hz |
供给气源 | 0.5MPa 以上、清洁干燥状态 |
外形尺寸(突起部除外) | L 1,400 x W1,820 x H1,515 mm (仅主体部分) L 1,400 x W2,035 x H1,515 mm (带YWF 晶片供给装置) |
重量 | 约2,470 kg (仅主体部分) 约2,780 kg (带YWF 晶片供给装置) |
- ※ 详细内容请进行咨询。
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