真空回流炉原理

真空回流焊的工作原理

何为真空？

真空的含义是指在给定的空间内低于一个大气压力的气体状态，是一种物理现象

真空回流焊是不是每个温区都是真空？

答案为否。并不是每个温区都是真空，预热、恒温、冷却区非真空，加热区是负压高真空。

为何要真空回流焊？

真空回流焊相较于普通回流焊、氮气回流焊，焊接气泡率，空洞率会更低，可以控制在1%以下。对于超高要求的产品来讲，具有更高的使用可靠性（比如航空航天电子）

真空回流焊的工作原理

真空回流焊整体也是一台回流焊，只是在加热焊接区段炉膛内会抽真空，让炉膛内达到负压状态（即真空状态），炉膛内基本无空气，因此pcb焊盘、元件、融化的锡膏基本与空气处于隔绝状态，不会出现氧化反应，空气不会进入热熔的液态锡，从而保证焊盘焊接元件爬锡时候的空洞率（气泡率）非常低，这样对于可靠性要求高的产品而言，具有更加优良的稳定性。

真空回流焊，在业界市场占比较高，三本代理销售全系真空回流焊，如果你有这方面的需求，欢迎联系我们