国产贴片机产品质量在不断进步,并且相比进口产品有价格优势,加上出口需求的持续增长,预计未来我国贴片机产品产量也将不断增长。预计到2027年,我国SMT贴片机产量将超过10万台。SMT电子工业专用设备制造行业的下游企业主要包括彩色电视机显示屏生产企业、手机生产商、电脑生产企业等,随着下游产业的快速发展,SMT制造设备包括贴片机的需求也将快速增长。预计到2027年,我国SMT贴片机需求量将达到114,338台。
图源:站酷海洛
未来SMT装备行业技术发展趋势
新技术革命和成本压力催生了自动化、智能化和柔性化生产制造,组装、物流装连、封装、测试一体化系统MES。SMT设备通过技术进步提高电子业自动化水平实现少人作业,降低人工成本增加个人产出,保持竞争力,是SMT制造业的主旋律。高性能、易用性、灵活性和环保是SMT设备的主要发展必然趋势:
1. 高精度、柔性化行业竞争加剧、新品上市周期日益缩短、对环保要求更加苛刻;顺应更低成本、更微型化趋势,对电子制造设备提出了更高的要求。电子设备正在向高精度、高速易用、更环保以及更柔性的方向发展。贴片头功能头实现任意自动切换;贴片头实现点胶、印刷、检测反馈,贴装精度的稳定性将更高,部品和基板窗口大兼容柔性能力将更强。
2. 高速化、小型化带来实现高效率、低功率、占空间少、低成本。贴片效率与多功能双优的高速多功能贴片机的需求逐渐增多,多轨道、多工作台贴装的生产模式生产率可达到100000CPH左右。
3. 半导体封装与SMT融合趋势电子产品体积日趋小型化、功能日趋多样化、元件日趋精密化,半导体封装与表面贴装技术的融合已成大势所趋。半导体厂商已开始应用高速表面贴装技术,而表面贴装生产线也综合了半导体的一些应用,传统的技术区域界限日趋模糊。技术的融合发展也带来了众多已被市场认可的产品。POP工艺技术、三明治工艺已经在高端智能产品上广泛使用,多数品牌贴片机公司提供倒装芯片设备(直接应用晶圆供料器),即为表面贴装与半导体装配融合提供了良好的解决方案。